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多层板的发展过程简介

点击次数:   更新时间:2015-02-26 17:56:02     来源:www.lyduocengban.com关闭分    享:
      多层板是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木,再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料,通常用奇数层单板,并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。
      多层板初始以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切,一直没没无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重要问题。与双面板同样制程的镀通法(PTH),目前仍是多层板的主流制造法。基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术的更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。
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费县祥鹏板材厂(原兴梅木业)
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