新闻资讯
NEWS

PCB多层板叠层设计原则

点击次数:   更新时间:2017-12-08 16:00:12     来源:www.lyduocengban.com关闭分    享:

    对于PCB多层板叠层设计中要遵循一些原则,构造一个好的低阻抗的电流返回路径很重要的就是合理规划这些参考平面的设计,大家看看下面的原则讲述,希望对大家有所帮助。
  为参考平面设定直流电压:解决电源完整性的一个重要措施是使用去耦电容,而去耦电容只能放置在PCB的顶层和底层,去耦电容的效果会严重受到与其相连的走线、焊盘,以及过孔的影响,这就要求连接去耦电容的走线尽量短而宽,过孔尽量短。多个地敷铜层可以有效地减小PCB的阻抗,减小共模EMI。信号层应该和邻近的参考平面紧密耦合即信号层和邻近敷铜层之间的介质厚度要很小;电源敷铜和地敷铜应该紧密耦合。
  多层PCB通常用于高速、高性能的系统,其中一些层用于电源或地参考平面,这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途,电压为多少,它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。

多层板

 

城市分站:主站   江苏   广东   湖北   北京   上海   福建   河北   武汉   济南   浙江   
费县祥鹏板材厂(原兴梅木业)
| 网站地图
本站部分图片和内容来源于网络,版权归原作者或原公司所有,如果您认为我们侵犯了您的版权请告知我们将立即删除